Nacházíte se zde: Úvodní stránka - Sondy CMM, software a doplňky - Skenovací sondy

Skenovací sondy

Obsah strany Materiály ke stažení Zavolat místní kancelář Kontaktujte nás on-line

SP25M Skenovací sondy jsou miniaturní měřicí stroje, které každou sekundu dokáží nasnímat několik stovek bodů povrchu a umožňují přesné určení tvaru, jakož i velikosti a polohy. Skenovací sondy lze použít také ke snímání nespojitých bodů, podobně jako v případě spínacích dotekových sond.

K dispozici je široká nabídka řešení vhodných pro libovolné rozměry a konfigurace souřadnicových měřicích strojů.

Systémy skenovacích sond

SP25M		SP600		SP80

Skenovací sonda průměru 25 mm se skenovacími a spínacími dotekovými moduly		Vysoce výkonná kontrola, digitalizace a skenování profilů		Skenovací sonda osazovaná na pinolu zaujímá přední místo ve své třídě svým výkonem s dlouhými doteky

Vysvětlení skenování

Scanning a bore Skenování nabízí rychlý způsob snímání dat o tvaru a profilu prizmatických nebo složitých dílců.

Spínací dotekové sondy snímají nespojité body na povrchu, kdežto skenovací systémy shromažďují ohromná množství dat z povrchu dílce a poskytují jasnější obraz o tvaru a profilu obrobku. Skenování se tedy ideálně hodí k měření takových dílců, u kterých je tvar důležitým prvkem pro kvantifikaci celkové chyby. Jsou vhodné i tam, kde je třeba měřit složité povrchy.

Skenování vyžaduje zásadně odlišný přístup ke konstrukci snímače, řízení stroje a analýze dat.

Skenovací sondy Renishaw jsou charakteristické inovačními lehkými pasivními mechanismy (nemají žádné motory) vhodnými pro vysokorychlostní skenování. Systémy s izolovanou měřicí optikou měří přímo vychylování doteku (nikoli prostřednictvím skládání os v mechanismu sondy) a vyznačují se tak vyšší přesností a rychlejší dynamickou odezvou.

Jakým způsobem skenovací systém snímá a analyzuje data povrchu?

Skenovací sondy poskytují nepřerušovaný výstup výchylek doteku, jenž může být ve spojení s polohou stroje použit k odvození tvaru povrchu. Při skenování dojde ke kontaktu mezi dotekem sondy a měřeným dílcem. Sonda je pak přesouvána tak, aby dotek byl neustále v kontaktu s povrchem dílce. Během tohoto pohybu jsou snímána data. V průběhu měření je nezbytné udržet velikost výchylky doteku sondy v měřicím rozsahu sondy.

K získání nejlepších výsledků je zapotřebí těsné integrace snímače a řídicího systému stroje a také důmyslných filtračních algoritmů ke konverzi výsledných dat na použitelné informace o rovině. Skenovací řídicí algoritmy upraví kontury dílce, změní rychlost skenování tak, aby odpovídala stupni zakřivení (ploché roviny jsou skenovány rychleji) a upraví tempo snímání dat (v místech s rychlou proměnlivostí plochy je snímáno více dat).